2021年4月8日,信陽(yáng)市谷麥光電子科技有限公司委托中原智庫(河南)信息技術(shù)研究院有限公司組織有關(guān)專(zhuān)家,對完成的“增光型防側漏LED及芯片級封裝關(guān)鍵技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化”項目進(jìn)行了科技成果評價(jià),評價(jià)專(zhuān)家組聽(tīng)取了項目匯報,審查了相關(guān)資料,經(jīng)質(zhì)疑和討論,形成科技成果評價(jià)意見(jiàn)。
評價(jià)認為:項目實(shí)現了LED防側漏及芯片級封裝相關(guān)技術(shù),包括防側漏光單面發(fā)光結構設計、防硫化、二次Molding、微切割和熒光粉涂覆等,提高了LED出光效率,降低了功耗;采用具有內透鏡和外透鏡的LED封裝結構,在芯片的外周緣設置立邊,并通過(guò)二次Molding工藝技術(shù),提高了光效;通過(guò)熒光粉涂覆,優(yōu)化了熒光粉的沉淀和光色一致性,提高了出光均勻性;采用雙組份有機硅樹(shù)脂的白色反射層材質(zhì),提高了耐溫性和耐黃變性。該項目技術(shù)先進(jìn)、設計合理、實(shí)用性強,在LED模組防側漏及芯片級封裝工藝技術(shù)方面有創(chuàng )新,達到國內領(lǐng)先水平。
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